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puces m3

TSMC prévoit de commencer la production commerciale de puces construites sur son processus 3nm au quatrième trimestre de 2022, selon des sources industrielles citées par DigiTimes. Le rapport complet n'ayant pas encore été publié, aucun détail supplémentaire n'est disponible pour le moment.


Apple devrait commercialiser ses premiers appareils équipés de puces 3nm fabriquées par TSMC en 2023, notamment les Macs équipés de puces M3 et les modèles d'iPhone 15 équipés de puces A17. Comme d'habitude, le passage à un processus plus avancé se traduira par une amélioration des performances et de l'efficacité énergétique, ce qui permettra des vitesses plus rapides et une plus grande autonomie sur les futurs Macs et iPhones.


Le mois dernier, Wayne Ma, de The Information, a rapporté que certaines puces M3 auront jusqu'à quatre matrices, ce qui, selon lui, pourrait permettre d'obtenir un processeur à 40 cœurs. En comparaison, la puce M1 possède un processeur à 8 cœurs et les puces M1 Pro et M1 Max ont des processeurs à 10 cœurs.


Les Mac M1 offrent déjà des performances par watt à la pointe de l'industrie, tandis que la puce A15 des modèles d'iPhone 13 est le processeur le plus rapide jamais intégré à un smartphone. Le passage à un processus 3 nm d'ici quelques années ne devrait donc que renforcer l'avance d'Apple dans ce domaine.

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